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淋巴器官芯片的显微图。该图像显示了一个圆柱形,由红色和蓝色的小点组成,周围都是绿色的卷须。
由淋巴内皮细胞和肌肉细胞共培养物组成的多细胞淋巴管芯片的数字视图。|图片:由Abhishek Jain博士提供

目前,淋巴血管疾病的发病机制和药物开发方面的研究很少。然而,像淋巴水肿这样的疾病,即淋巴系统受损时体内液体的积聚,每年仅在美国就有20多万人受到影响。

Abhishek Jain博士是德克萨斯农工大学生物医学工程系的助理教授,他将自己在器官芯片模型方面的专业知识应用到一个以前从未使用过的领域,创造了第一个淋巴管芯片。

为了设计这种新设备,Jain的团队首先开发了一种新技术来制造由内皮细胞组成的微流体圆柱形血液或淋巴管,内皮细胞排列在血管上。然后,它可以使用这种技术来创建一个共培养的多细胞淋巴管,淋巴管的功能单位,并成功地重建一个典型的淋巴管运输的部分在体外或者身体外。

“我们现在可以更好地理解机械力是如何调节淋巴生理和病理生理的,”Jain说。“我们还可以了解导致淋巴水肿的机制,然后我们可以通过这个平台找到药物发现的新靶点。”

该项目是与德克萨斯A&M医学院的David Zawieja博士合作进行的。他们的研究最近发表在杂志上芯片实验室

“与扎维贾博士和系里其他人的合作发挥了至关重要的作用,”贾恩说。“他们向我介绍了这个话题,并提供了他们长期以来的专业知识,使我们有可能创建这个新的器官芯片平台,现在使用当代实验模型将其推向这些令人兴奋的方向。”

Jain说,这项工作的影响是深远的,因为淋巴疾病患者有了新的希望。他们现在可以了解这些疾病的生物学,并达到可以治疗这些疾病的程度。

Jain说:“这项研究最令人兴奋的部分是,它使我们现在能够推动芯片上器官的发展,用更少的努力和金钱找到治疗罕见和孤儿(未被研究的)疾病的方法。”“我们可以帮助制药行业投资这个平台,找到治疗影响数百万人的淋巴水肿的方法。”

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